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codice articolo del costruttore | FA11X8R2A684KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA11X8R2A684KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA11X8R2A684KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X8R2A684KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA11X8R2A684KRU00-FT |
FA22X7R2A225KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E226MRU06
TDK Corporation
FA22NP02E683JRU06
TDK Corporation
FA22NP02J473JNU06
TDK Corporation
FA22NP02W473JNU06
TDK Corporation
FA22X7R2J104KNU06
TDK Corporation
FA22NP02E104JRU06
TDK Corporation
FA22NP02W683JNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E106KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1H225KNU06
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel