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codice articolo del costruttore | FA11X8R2A474KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA11X8R2A474KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA11X8R2A474KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X8R2A474KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA11X8R2A474KRU00-FT |
FA22X7R1H335KNU06
TDK Corporation
FA22X7R2A225KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E226MRU06
TDK Corporation
FA22NP02E683JRU06
TDK Corporation
FA22NP02J473JNU06
TDK Corporation
FA22NP02W473JNU06
TDK Corporation
FA22X7R2J104KNU06
TDK Corporation
FA22NP02E104JRU06
TDK Corporation
FA22NP02W683JNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E106KNU06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel