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codice articolo del costruttore | FA26X7S2A225KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7S2A225KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7S2A225KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7S2A225KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7S2A225KRU00-FT |
FA16X7R1H684KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1H684KNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A105KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A154KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A154KNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A224KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A334KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A474KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A684KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A684KNU06
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation