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codice articolo del costruttore | FA16X7R2A334KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X7R2A334KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X7R2A334KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X7R2A334KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X7R2A334KNU00-FT |
FA20C0G2J223JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J333JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2W223JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2W333JNU00
TDK Corporation
FA20NP02A683JNU00
TDK Corporation
FA20NP02J153JNU06
TDK Corporation
FA20X7R1H105KNU06
TDK Corporation
FA20X7R1H155KNU06
TDK Corporation
FA20X7R2A225KRU06
TDK Corporation
FA20X7R2E154KNU06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation