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codice articolo del costruttore | FA24X7R2E682KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R2E682KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R2E682KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R2E682KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R2E682KNU06-FT |
FA24NP02W681JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H105KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2E222KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1H224KRU06
TDK Corporation
FA24X8R2A473KRU06
TDK Corporation
FA24X7R1H334KNU00
TDK Corporation
FA14C0G1H333JNU00
TDK Corporation
FA14X7R1H105KRU00
TDK Corporation
FA14C0G1H153JNU00
TDK Corporation
FA14C0G1H153JNU06
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel