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codice articolo del costruttore | FA24X8R1H224KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X8R1H224KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X8R1H224KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X8R1H224KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X8R1H224KRU06-FT |
FA24X7R1H334KNU06
TDK Corporation
FA24NP02E472JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H154KNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A103JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A472JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A682JNU06
TDK Corporation
FA14NP01H223JNU06
TDK Corporation
FA14NP02A682JNU06
TDK Corporation
FA14X7R1H684KRU06
TDK Corporation
FA14X7R2A473KNU06
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel