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codice articolo del costruttore | FA24X7R2E222KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R2E222KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R2E222KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R2E222KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R2E222KNU06-FT |
FA26X8R2A683KNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H334KNU06
TDK Corporation
FA24NP02E472JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H154KNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A103JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A472JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A682JNU06
TDK Corporation
FA14NP01H223JNU06
TDK Corporation
FA14NP02A682JNU06
TDK Corporation
FA14X7R1H684KRU06
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation