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codice articolo del costruttore | FA24X7R2E222KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R2E222KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R2E222KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R2E222KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R2E222KNU06-FT |
FA26X8R2A683KNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H334KNU06
TDK Corporation
FA24NP02E472JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H154KNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A103JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A472JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A682JNU06
TDK Corporation
FA14NP01H223JNU06
TDK Corporation
FA14NP02A682JNU06
TDK Corporation
FA14X7R1H684KRU06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation