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codice articolo del costruttore | FA24X7R2E332KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R2E332KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R2E332KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R2E332KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R2E332KNU06-FT |
FA24NP02W471JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W681JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H105KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2E222KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1H224KRU06
TDK Corporation
FA24X8R2A473KRU06
TDK Corporation
FA24X7R1H334KNU00
TDK Corporation
FA14C0G1H333JNU00
TDK Corporation
FA14X7R1H105KRU00
TDK Corporation
FA14C0G1H153JNU00
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation