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codice articolo del costruttore | FA24X7R2A104KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R2A104KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R2A104KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R2A104KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R2A104KNU06-FT |
FA24NP02W222JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W331JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W332JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W471JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W681JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H105KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2E222KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1H224KRU06
TDK Corporation
FA24X8R2A473KRU06
TDK Corporation
FA24X7R1H334KNU00
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel