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codice articolo del costruttore | FA24X7R1H224KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R1H224KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R1H224KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R1H224KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R1H224KNU06-FT |
FA24NP02W152JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W221JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W222JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W331JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W332JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W471JNU06
TDK Corporation
FA24NP02W681JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1H105KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2E222KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1H224KRU06
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel