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codice articolo del costruttore | FA24C0G2W182JNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24C0G2W182JNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24C0G2W182JNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24C0G2W182JNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24C0G2W182JNU06-FT |
FA24C0G2W101JNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E102KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1H104KNU06
TDK Corporation
FA14X7R1E475KRU00
TDK Corporation
FA14X7R1H154KNU06
TDK Corporation
FA14X7R1H224KNU00
TDK Corporation
FA14X7R1H334KNU00
TDK Corporation
FA14X8R1E334KNU06
TDK Corporation
FA24C0G2E103JNU06
TDK Corporation
FA24NP02E332JNU06
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel