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codice articolo del costruttore | FA24C0G2W122JNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24C0G2W122JNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24C0G2W122JNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24C0G2W122JNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24C0G2W122JNU06-FT |
FA14X7R1H224KNU06
TDK Corporation
FA24C0G2A472JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W101JNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E102KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1H104KNU06
TDK Corporation
FA14X7R1E475KRU00
TDK Corporation
FA14X7R1H154KNU06
TDK Corporation
FA14X7R1H224KNU00
TDK Corporation
FA14X7R1H334KNU00
TDK Corporation
FA14X8R1E334KNU06
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel