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codice articolo del costruttore | FA24C0G2W122JNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24C0G2W122JNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24C0G2W122JNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24C0G2W122JNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24C0G2W122JNU06-FT |
FA14X7R1H224KNU06
TDK Corporation
FA24C0G2A472JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W101JNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E102KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1H104KNU06
TDK Corporation
FA14X7R1E475KRU00
TDK Corporation
FA14X7R1H154KNU06
TDK Corporation
FA14X7R1H224KNU00
TDK Corporation
FA14X7R1H334KNU00
TDK Corporation
FA14X8R1E334KNU06
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel