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codice articolo del costruttore | FA22X7R1H225KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA22X7R1H225KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA22X7R1H225KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7R1H225KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA22X7R1H225KNU00-FT |
FA16X8R1H224KNU06
TDK Corporation
FA16X8R2A104KNU06
TDK Corporation
FA16C0G1H104JNU06
TDK Corporation
FA16NP01H104JNU06
TDK Corporation
FA16NP01H473JNU06
TDK Corporation
FA16NP02A223JNU06
TDK Corporation
FA16NP02A333JNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E105KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E225KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E685KRU06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation