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codice articolo del costruttore | FA16X8R1H224KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X8R1H224KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X8R1H224KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X8R1H224KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X8R1H224KNU06-FT |
FA22X7R2A155KNU06
TDK Corporation
FA22X7R2E334KNU06
TDK Corporation
FA22X7R2E474KNU06
TDK Corporation
FA22X7T2E105KNU06
TDK Corporation
FA22X7T2E684KNU06
TDK Corporation
FA22NP01H154JNU06
TDK Corporation
FA22NP01H224JNU06
TDK Corporation
FA22NP02A104JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2A683JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2E333JNU06
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel