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codice articolo del costruttore | FA16X8R1H224KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X8R1H224KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X8R1H224KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X8R1H224KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X8R1H224KNU06-FT |
FA22X7R2A155KNU06
TDK Corporation
FA22X7R2E334KNU06
TDK Corporation
FA22X7R2E474KNU06
TDK Corporation
FA22X7T2E105KNU06
TDK Corporation
FA22X7T2E684KNU06
TDK Corporation
FA22NP01H154JNU06
TDK Corporation
FA22NP01H224JNU06
TDK Corporation
FA22NP02A104JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2A683JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2E333JNU06
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel