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codice articolo del costruttore | FA22X7R1E226MRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA22X7R1E226MRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA22X7R1E226MRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7R1E226MRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA22X7R1E226MRU00-FT |
FA11C0G2A683JNU06
TDK Corporation
FA11NP02A683JNU06
TDK Corporation
FA11X7R1E475KNU06
TDK Corporation
FA11X8R1E225KNU06
TDK Corporation
FA11X7R1H105KNU06
TDK Corporation
FA11X7R2A225KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H106KRU06
TDK Corporation
FA11X8R1E475KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H685KRU06
TDK Corporation
FA11X8R2A474KRU06
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation