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codice articolo del costruttore | FA11X7R1E475KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA11X7R1E475KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA11X7R1E475KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X7R1E475KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA11X7R1E475KNU06-FT |
FG11X7R1E475KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H105KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H106KRT06
TDK Corporation
FG11X7S2A475KRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A473JNT06
TDK Corporation
FG11X7R1C226MRT06
TDK Corporation
FG11X5R0J107MRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A683JNT06
TDK Corporation
FG11X5R0J686MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1C156MRT06
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel