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codice articolo del costruttore | FA11X7R1H105KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA11X7R1H105KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA11X7R1H105KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X7R1H105KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA11X7R1H105KNU06-FT |
FG11X7R1H106KRT06
TDK Corporation
FG11X7S2A475KRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A473JNT06
TDK Corporation
FG11X7R1C226MRT06
TDK Corporation
FG11X5R0J107MRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A683JNT06
TDK Corporation
FG11X5R0J686MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1C156MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1E335KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H155KNT06
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel