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codice articolo del costruttore | FA18NP01H100DNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18NP01H100DNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18NP01H100DNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18NP01H100DNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18NP01H100DNU00-FT |
FA18X8R1H222KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H472KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H473KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A102KNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H2R2CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A330JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A100DNU06
TDK Corporation
FA18NP02A330JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A470JNU06
TDK Corporation
FA18X7R1E105KRU06
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel