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codice articolo del costruttore | FA18NP01H100DNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18NP01H100DNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18NP01H100DNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18NP01H100DNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18NP01H100DNU00-FT |
FA18X8R1H222KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H472KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H473KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A102KNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H2R2CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A330JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A100DNU06
TDK Corporation
FA18NP02A330JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A470JNU06
TDK Corporation
FA18X7R1E105KRU06
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel