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codice articolo del costruttore | FA18X8R1H222KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1H222KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1H222KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1H222KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1H222KNU06-FT |
FA18C0G2A150JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A151JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A152JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A220JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A271JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A331JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A332JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A470JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A681JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H100DNU06
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel