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codice articolo del costruttore | FA18C0G1H2R2CNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18C0G1H2R2CNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18C0G1H2R2CNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H2R2CNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18C0G1H2R2CNU06-FT |
FA18C0G2A271JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A331JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A332JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A470JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A681JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H100DNU06
TDK Corporation
FA18NP01H151JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H330JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H331JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H471JNU06
TDK Corporation
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M2GL010-1VF400I
Microsemi Corporation
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C4N
Intel
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FFG901I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780I4
Intel
EP20K100EBC356-2X
Intel