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codice articolo del costruttore | FA22X7T2E684KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA22X7T2E684KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA22X7T2E684KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7T2E684KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA22X7T2E684KNU06-FT |
FG16C0G2A473JRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A683JRT06
TDK Corporation
FG16X5R1E476MRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A153JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A333JNT06
TDK Corporation
FG16X5R1H106KRT06
TDK Corporation
FG16X5R1H685KRT06
TDK Corporation
FG16X7R1E105KNT06
TDK Corporation
FG16X7R1E106KRT06
TDK Corporation
FG16X7R1E155KNT06
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel