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codice articolo del costruttore | FA22X7R2E334KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA22X7R2E334KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA22X7R2E334KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7R2E334KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA22X7R2E334KNU06-FT |
FG16C0G1H473JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A104JRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A223JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A473JRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A683JRT06
TDK Corporation
FG16X5R1E476MRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A153JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A333JNT06
TDK Corporation
FG16X5R1H106KRT06
TDK Corporation
FG16X5R1H685KRT06
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel