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codice articolo del costruttore | FA16X8R1E684KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X8R1E684KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X8R1E684KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X8R1E684KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X8R1E684KNU06-FT |
FA20X7R1H155KNU06
TDK Corporation
FA20X7R2A225KRU06
TDK Corporation
FA20X7R2E154KNU06
TDK Corporation
FA20X7R2E224KNU06
TDK Corporation
FA20X7S1H685KRU06
TDK Corporation
FA20X7T2E334KNU06
TDK Corporation
FA20X8R1E155KNU06
TDK Corporation
FA20X8R1E335KNU06
TDK Corporation
FA20X8R2A684KRU06
TDK Corporation
FA20NP02A473JNU00
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel