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codice articolo del costruttore | FA20X7S1H685KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA20X7S1H685KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA20X7S1H685KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA20X7S1H685KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA20X7S1H685KRU06-FT |
FG14X7R1C684KNT06
TDK Corporation
FG14X7R1E335KRT06
TDK Corporation
FG14X7R1H105KRT06
TDK Corporation
FG14X7R1H154KNT06
TDK Corporation
FG14X7R1H155KRT06
TDK Corporation
FG14X7R1H334KNT06
TDK Corporation
FG14X7R1H684KRT06
TDK Corporation
FG14X7R2A333KNT06
TDK Corporation
FG14X7R2A683KNT06
TDK Corporation
FG14X7S2A154KRT06
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel