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codice articolo del costruttore | FA20X7R2A225KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA20X7R2A225KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA20X7R2A225KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA20X7R2A225KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA20X7R2A225KRU06-FT |
FG14X5R1H335KRT06
TDK Corporation
FG14X5R1H475KRT06
TDK Corporation
FG14X7R1A106KRT06
TDK Corporation
FG14X7R1C684KNT06
TDK Corporation
FG14X7R1E335KRT06
TDK Corporation
FG14X7R1H105KRT06
TDK Corporation
FG14X7R1H154KNT06
TDK Corporation
FG14X7R1H155KRT06
TDK Corporation
FG14X7R1H334KNT06
TDK Corporation
FG14X7R1H684KRT06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel