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codice articolo del costruttore | FA14X8R2A683KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R2A683KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R2A683KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R2A683KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R2A683KRU00-FT |
FA24X7R2E472KNU06
TDK Corporation
FA24X7S2A105KRU06
TDK Corporation
FA24X7S2A334KRU06
TDK Corporation
FA24X7T2E104KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1E224KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1E474KRU06
TDK Corporation
FA24X8R2A223KNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A153JRU06
TDK Corporation
FA14X7R1E475KRU06
TDK Corporation
FA14X7R1H224KNU06
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel