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codice articolo del costruttore | FA14X8R1H224KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R1H224KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R1H224KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R1H224KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R1H224KRU00-FT |
FA24X7R1E475KRU06
TDK Corporation
FA24X7R1H155KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2A333KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2A683KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E103KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E153KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E472KNU06
TDK Corporation
FA24X7S2A105KRU06
TDK Corporation
FA24X7S2A334KRU06
TDK Corporation
FA24X7T2E104KNU06
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel