casa / prodotti / condensatori / Condensatori al tantalio / F971E225MBA
codice articolo del costruttore | F971E225MBA |
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Numero di parte futuro | FT-F971E225MBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F97 |
F971E225MBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive, High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971E225MBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | F971E225MBA-FT |
THJD686K016RJN
AVX Corporation
TPSD107M016S0125
AVX Corporation
TPSD107M010R0150
AVX Corporation
THJD106K050AJN
AVX Corporation
THJD106M035RJN
AVX Corporation
THJD685K050RJN
AVX Corporation
TPSD107M010R0125
AVX Corporation
TPSD156M035H0100
AVX Corporation
THJD336K020RJN
AVX Corporation
TPSD107M010R0065
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel