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codice articolo del costruttore | THJD106M035RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD106M035RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD106M035RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD106M035RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD106M035RJN-FT |
F950J337KBAAQ2
AVX Corporation
F950J337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C106MPAAQ2
AVX Corporation
F951E475MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227MBAAQ2
AVX Corporation
F951A107MBAAQ2
AVX Corporation
F950G156MPAAQ2
AVX Corporation
F950J226MPAAQ2
AVX Corporation
F950J226MRAAQ2
AVX Corporation
EPF6016TI144-2N
Intel
LFXP3C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F40C1N
Intel
XCKU5P-2FFVD900E
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M2GL090TS-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C6N
Intel
10AX048E1F29I1SG
Intel
EP4SGX230HF35C3N
Intel