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codice articolo del costruttore | THJD106K050AJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD106K050AJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD106K050AJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD106K050AJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD106K050AJN-FT |
F950J157MBAAQ2
AVX Corporation
F950J337KBAAQ2
AVX Corporation
F950J337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C106MPAAQ2
AVX Corporation
F951E475MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227MBAAQ2
AVX Corporation
F951A107MBAAQ2
AVX Corporation
F950G156MPAAQ2
AVX Corporation
F950J226MPAAQ2
AVX Corporation
APA075-TQ144I
Microsemi Corporation
EP3C16U256C8N
Intel
EP4CE6E22C6
Intel
XC5VLX110T-1FF1738I
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FF1759I
Xilinx Inc.
APA075-TQ100I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
EP1AGX50DF780C6
Intel
EPF10K30EQI208-3
Intel
EP1S25F1020C6
Intel