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codice articolo del costruttore | CS75ZU2GA152MANKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS75ZU2GA152MANKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS75ZU2GA152MANKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | Z5U |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200, X1, Y2 |
applicazioni | Safety, Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.295" Dia (7.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS75ZU2GA152MANKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS75ZU2GA152MANKA-FT |
FA18X8R2A103KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A152KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A152KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A153KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A153KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A222KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A223KRU00
TDK Corporation
FA18X8R2A332KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A332KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A333KRU00
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel