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codice articolo del costruttore | FA18X8R2A332KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R2A332KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R2A332KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R2A332KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R2A332KNU00-FT |
FA18NP02A150JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A151JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A152JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A181JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A181JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A182JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A182JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A220JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A220JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A221JNU00
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel