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codice articolo del costruttore | FA18X8R2A332KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R2A332KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R2A332KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R2A332KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R2A332KNU00-FT |
FA18NP02A150JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A151JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A152JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A181JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A181JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A182JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A182JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A220JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A220JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A221JNU00
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel