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codice articolo del costruttore | CS70-B2GA221KYNS |
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Numero di parte futuro | FT-CS70-B2GA221KYNS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS70-B2GA221KYNS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS70-B2GA221KYNS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS70-B2GA221KYNS-FT |
FA18X8R1H683KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1H683KRU06
TDK Corporation
FA18X8R2A102KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A103KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A152KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A152KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A153KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A153KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A222KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A223KRU00
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation