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codice articolo del costruttore | CS45SL2GA330JANKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS45SL2GA330JANKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS45SL2GA330JANKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200, X1, Y2 |
applicazioni | Safety, Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS45SL2GA330JANKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS45SL2GA330JANKA-FT |
FA18X7S2A333KRU06
TDK Corporation
FA18X7S2A473KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A683KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A683KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1E154KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1E154KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1E224KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1E683KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H102KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H103KNU00
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel