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codice articolo del costruttore | CM300DU-12NFH |
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Numero di parte futuro | FT-CM300DU-12NFH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IGBTMOD™ |
CM300DU-12NFH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo IGBT | - |
Configurazione | Half Bridge |
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 600V |
Corrente - Collector (Ic) (Max) | 300A |
Potenza - Max | 780W |
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic | 2.7V @ 15V, 300A |
Corrente - Limite del collettore (max) | 1mA |
Capacità di ingresso (Cies) @ Vce | 83nF @ 10V |
Ingresso | Standard |
Termistore NTC | No |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Module |
Pacchetto dispositivo fornitore | Module |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM300DU-12NFH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM300DU-12NFH-FT |
BSM400GA120DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM400GA120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM400GA170DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM50GAL120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB120DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB170DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB60DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM50GD120DLCBOSA1
Infineon Technologies
BSM50GD120DN2BOSA1
Infineon Technologies
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7S6-1FTGB196I
Xilinx Inc.
AFS250-1FG256
Microsemi Corporation
A3PE1500-2PQG208
Microsemi Corporation
EP3C25U256C6
Intel
5AGXBA7D4F27C5N
Intel
5SGXEA7K2F35I2L
Intel
AX1000-2FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000UHC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX30CF19C6N
Intel