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codice articolo del costruttore | CL32F475ZO9LNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32F475ZO9LNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32F475ZO9LNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32F475ZO9LNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32F475ZO9LNNE-FT |
CL32A226KAJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KAJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KOJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KOJNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KPJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KPJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KPJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KQJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226MAJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226MOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel