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codice articolo del costruttore | CL32A226KPJNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32A226KPJNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32A226KPJNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32A226KPJNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32A226KPJNNNE-FT |
CL31C3R3CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C3R9BBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470GHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel