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codice articolo del costruttore | CL32A226MOJNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32A226MOJNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32A226MOJNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32A226MOJNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32A226MOJNNNE-FT |
CL31C470JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JIFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JJHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JJHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel