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codice articolo del costruttore | CL31F226ZPHNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31F226ZPHNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31F226ZPHNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31F226ZPHNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31F226ZPHNNNE-FT |
CL31B684KBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B334KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21F474ZBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226KPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A474KA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C050BB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C2R2CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B154KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10F334ZA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03B221KO3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel