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codice articolo del costruttore | CL21B334KAFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B334KAFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B334KAFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B334KAFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B334KAFNNNE-FT |
CL10F224ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A225KAFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL31A225KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL03C470JA3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C020CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C181JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C131JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C220FB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226MPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A226KQ8NRNE
Samsung Electro-Mechanics
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel