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codice articolo del costruttore | CL31B684KBHNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B684KBHNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B684KBHNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B684KBHNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B684KBHNNNE-FT |
CL05C270JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F224ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A225KAFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL31A225KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL03C470JA3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C020CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C181JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C131JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C220FB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226MPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
EX128-FTQG64
Microsemi Corporation
LFE2M100E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A25F672I8
Intel
5SGXEB6R2F43C2
Intel
AGL250V2-CSG196I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C2X
Intel
EPF10K50RI240-4
Intel
EP4SGX360FF35C3N
Intel