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codice articolo del costruttore | CL31F225ZAFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31F225ZAFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31F225ZAFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31F225ZAFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31F225ZAFNNNE-FT |
CL32A106KLULNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B152JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C060DB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C100FB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A106KPFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B106KQQNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B223KCFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B472JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21F105ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B684KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel