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codice articolo del costruttore | CL21F105ZOFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21F105ZOFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21F105ZOFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21F105ZOFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21F105ZOFNNNE-FT |
CL10B105MQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B181KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B473JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C101FB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C6R8DB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A476MQYNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL31B822KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C102JCFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21F475ZPFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL10B104MO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel