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codice articolo del costruttore | CL31B684KAHNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B684KAHNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B684KAHNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B684KAHNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B684KAHNNNE-FT |
CL10B181KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B473JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C101FB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C6R8DB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A476MQYNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL31B822KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C102JCFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21F475ZPFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL10B104MO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C0R3CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation