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codice articolo del costruttore | CL31B681KHFNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B681KHFNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B681KHFNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B681KHFNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B681KHFNFNE-FT |
CL31B223KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KCCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KDCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KEFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KHHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B224JACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B224JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel