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codice articolo del costruttore | CL31B223KGHNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B223KGHNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B223KGHNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B223KGHNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B223KGHNNNE-FT |
CL31A475KPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475MAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475MOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A476KQHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B102KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B102KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B102KCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B102KDCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B102KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B102KGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation