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codice articolo del costruttore | CL31B223KBCNNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B223KBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B223KBCNNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B223KBCNNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B223KBCNNNC-FT |
CL31A335KOHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31A335KPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A395KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475KAHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475KBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475KOELONE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475KPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475MAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475MOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A476KQHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel