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codice articolo del costruttore | CL21X226MRQNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21X226MRQNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21X226MRQNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21X226MRQNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21X226MRQNNNE-FT |
CL10B822KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C471JB81PNL
Samsung Electro-Mechanics
CL21B474KOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10F474ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A104MA3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C160JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B102KA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B473KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B475KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10C100DB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation