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codice articolo del costruttore | CL21B474KOFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B474KOFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B474KOFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B474KOFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B474KOFNNNE-FT |
CL10C330JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B105KA8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL05B154KO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A473KP3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A334KP5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B222KB5VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B683KO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C200JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation