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codice articolo del costruttore | CL10B473KB8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B473KB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B473KB8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B473KB8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B473KB8NNNC-FT |
CL03A473KP3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A334KP5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B222KB5VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B683KO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C200JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A106KPFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10C220JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21X106KAYNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL05C2R7CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel